2023年5月5至7日,“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇在長(zhǎng)沙舉行,本次論壇通過(guò)開(kāi)幕大會(huì)、主題展覽、交流晚宴、商務(wù)考察等豐富的活動(dòng)形式,凝心聚力,助力對(duì)接資源,洽談合作。共同探索合作發(fā)展新機(jī)遇。
在本次大會(huì)中,北京媯水以展覽形式攜測(cè)溫儀全程展示,展會(huì)取得預(yù)期效果,受到現(xiàn)場(chǎng)客戶(hù)的廣泛關(guān)注與熱情問(wèn)詢(xún)。