誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) 1734-IA4 電源現(xiàn)貨
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- 發(fā)布時(shí)間:2023-06-09
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誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) 1734-IA4 電源現(xiàn)貨
不同封裝IC的代換
相同類(lèi)型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如,AFT電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳;后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全一樣,按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳位于集成電路的右邊,相當(dāng)于AN5620的散熱片,二者其它腳排列一樣,將9、10腳連起來(lái)接地即可使用
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1762-L40BWA | 1768-EWEB | 1769-IQ16 |
1762-L40BWAR | 1768-KY1 | 1769-IQ16F |
1762-L40BXB | 1768-L43 | 1769-IQ32 |
1762-L40BXBR | 1768-L43S | 1769-IQ32T |
1762-OA8 | 1768-L45 | 1769-IR6 |
1762-OB16 | 1768-L45S | 1769-IT6 |
1762-OB32T | 1768-M04SE | 1769-L30ER |
1762-OB8 | 1768-PA3 | 1769-L30ERM |
1762-OF4 | 2711P-K6M3D | 1769-L31 |
1762-OV32T | 2711P-K6M5A | 1769-L32C |
1762-OW16 | 2711P-K6M5A8 | 1769-L32E |
1762-OW8 | 2711P-K6M5D | 1769-L33ER |
1762-OX6I | 2711P-K6M5D8 | 1769-L33ERM |
2711P-B7C4D8 | 2711P-K6M8A | 1769-L35CR |
2711P-B7C4D9 | 2711P-K6M8D | 1769-L35E |
2711P-B7C6A1 | 2711P-K7C4A8 | 1769-L36ERM |
2711P-K10C4A8 | 2711P-K7C4A9 | 1769-OA16 |
2711P-K10C4A9 | 2711P-K7C4D2 | 1769-OA8 |
2711P-K10C4D1 | 2711P-K7C4D8 | 1769-OB16 |
2711P-K10C4D2 | 2711P-K7C4D9 | 1769-OB16P |
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羅克韋爾自動(dòng)化機(jī)器人技術(shù)合作伙伴計(jì)劃全球負(fù)責(zé)人Ritchie Logan表示:“世界各地的制造商都面臨著實(shí)施更靈活、更直觀的自動(dòng)化的需求,以便他們的團(tuán)隊(duì)能夠迅速采取行動(dòng),并充分發(fā)揮機(jī)器人實(shí)施的潛力來(lái)優(yōu)化他們的流程。通過(guò)將我們的統(tǒng)一機(jī)器人控制功能與autonox機(jī)器人相結(jié)合,企業(yè)可以更好地充分利用其現(xiàn)有的制造資產(chǎn),并為滿(mǎn)足未來(lái)需求的靈活解決方案做好準(zhǔn)備。”
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