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非晶退火爐:
本電阻爐主要結(jié)構(gòu)由爐體,爐襯,爐膽,爐蓋,電熱元件,電器控制等部分組成.爐體由型鋼與鋼板焊接而成.爐襯采用輕質(zhì)耐火磚結(jié)構(gòu)制成。
小型鐵基非晶合金真空退火爐爐膽固定不動爐體移動.電熱元件采用0Cr2i5電阻絲,電控部分采用LPC編程控制,精細化程度高。
半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過離子注入以后就需要退火。因為往半導(dǎo)體中注入雜質(zhì)離子時,高能量的入射離子會與半導(dǎo)體晶格上的原子碰撞,使一些晶格原子發(fā)生位移,結(jié)果造成大量的空位,將使得注入?yún)^(qū)中的原子排列混亂或者變成為非晶區(qū)。
所以在離子注入以后必須把半導(dǎo)體放在一定的溫度下進行退火,以恢復(fù)晶體的結(jié)構(gòu)和消除缺陷。同時,退火還有激活施主和受主雜質(zhì)的功能,即把有些處于間隙位置的雜質(zhì)原子通過退火而讓它們進入替代位置。退火的溫度一般為200~800C,比熱擴散摻雜的溫度要低得多。
工件在小型鐵基非晶合金真空退火爐加熱的過程中,把爐體前移,爐體為加熱體,加熱完成后,爐體后移,露出爐膽,快速冷即工件。也可以自備風(fēng)機,鼓風(fēng)加快冷即速度,爐膽口爐膽口有一個固定手拉式密封爐門,爐膽口做有水循環(huán)冷即,保護爐門硅膠盤根,抽真空與進氣管道分布在爐膽口位置,具體操作按用戶要求設(shè)計真空度。
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