鋁材GM-55具有優(yōu)良的抗壓強度,優(yōu)良的散熱功能,不帶任何磁性,密度為2.7g/cm,密度,在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應用廣泛。其中在手機中板這領(lǐng)域,被公認為是做手機中板較好的材料,GM-55在中板這塊跟不銹鋼比,優(yōu)勢明顯:散熱效果是不銹鋼的9倍,不帶磁性,密度是鋁的三分之一,陽較效果好,在手機更新?lián)Q代中,較顯著的特點:薄,輕,多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點,后續(xù)在3G產(chǎn)品上運用會越來越廣泛。
物理性能:
1、電氣電阻 27.2(%IACS)
2、熱量傳遞 110(W/mK,@25 dec.C)
3、屈服系數(shù) 70(KN)
4、融點 575(deg,C)
5、密度 2.64(g/cm3
特性:5000系列較強;
H38可用于輕度旋壓加工資;
耐酸防腐蝕性良好;
優(yōu)勢:
1、GM55-H38強度高、較適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件;
2、在手機構(gòu)架(中板)、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實績;
3、鋁材為非磁性材料,不影響GPS功能。
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