GM55合金鋁板 電腦配件用鋁板

GM55合金鋁板 電腦配件用鋁板

GM-55鋁材

GM55是日本住友金屬推出的一種高度度鋁板，

用途；主要應(yīng)用于手機(jī)，電腦，導(dǎo)航中板。

M-55特性；

 

1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，

 

2.優(yōu)良的散熱功能，

 

3.不帶任何磁性，

 

4.密度是不銹鋼的三分之一

GM-55密度；

密度為2.7g/cm,密度，

在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板較好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢(shì)明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽(yáng)較效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，較顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來越廣泛。成功案例：HTC

 

 

GM-55化學(xué)成分；（%）

 

Si; 0.15%以下

 

Fe; 0.25%以下

 

Mn; 0.30%以下

 

Mg; 5.0%-6.0%

 

Cr; 0.15%以下

 

Zn; 0.25%以下

 

Ti; 0.1%以下

 

其他；0.05%-0.15%

 

Al; 余量

 

 

優(yōu)勢(shì)： 

 

1、GM55-H38強(qiáng)度高、較適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；

 

2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績(jī)；

 

3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。