GH3030鎳基高溫合金材料胚料定制

“GH3030（GH30）固溶強(qiáng)化型鎳基合金”

相近牌號

ЗИ435，XH78T(俄羅斯）

“GH3030（GH30）簡介”

該合金是早期展開的80Ni-20Cr固溶強(qiáng)化型高溫合金，化學(xué)成份簡單，在800℃以下具有滿意的熱強(qiáng)性和高的塑性，并具有良好的抗yang化、熱疲倦、冷沖壓和han接工藝性能。合金經(jīng)固溶處置后為單相奧氏體，運用過程中組 織穩(wěn)定。因此，建議此合金用于800℃以下工作的渦lun發(fā)起機(jī)熄滅室部件和在1100℃以下懇求抗yang化但承受載荷很小的其他高溫部件。

“化學(xué)成分”
C(％): ≤0.12
Cr(％):19.0～22.0
Mo(％): —
Ni(％): 余量
W(％): —
Al(％): ≤0.15
Nb(％): —
Ti(％):0.15～0.35
Fe(％): ≤1.5
Si(％): ≤: 0.80
Mn(％): ≤: 0.70
P(％): ≤0.030
S(％): ≤0.020

“GH3030（GH30）物理性能”

密度:8.4g/cm3 

熔點℃:1374-1420

“GH3030（GH30）可供 應(yīng)品方式”
GH3030高溫合金可供以下標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格材料：
GH3030 板材及薄板（定尺長度請參考帶材）
供貨狀態(tài)：熱軋板、冷軋板，固溶處置，經(jīng)suan洗處置
GH3030 圓板或圓環(huán)
供貨狀態(tài)：熱軋或鍛材，固溶處置，經(jīng)suan洗或機(jī)加工
GH3030 鍛件
除了圓板、圓環(huán)、圓桿、棒材以外，還可按懇求提供不規(guī)則外形的鍛件。
GH3030 帶材
供貨狀態(tài)：冷軋退火，或固溶處置、經(jīng)suan洗或光亮退火
GH3030 絲材
GH3030 供貨狀態(tài)：光亮拉絲，光亮退火
規(guī)格：直徑Φ0.01-12.7mm，成卷供貨，桶裝或繞軸或打卷后包裝。
han接填充材料
可提供一切規(guī)格的han接性良好的棒狀、絲狀、帶狀電ji以及電ji芯材
GH3030 無縫管han管現(xiàn) 貨庫存外徑Φ10-520管坯 常規(guī)規(guī)格備有現(xiàn) 貨。
GH3030 可供棒材
供貨狀態(tài)：鍛材、軋材、冷拉材料，固溶處置，經(jīng)suan洗、機(jī)加工。

“GH3030（GH30） 熔煉工藝”

電弧爐熔煉或電弧爐熔煉加電渣重熔或真空電弧重熔，非真空感應(yīng)爐加電渣熔或真空電弧爐重熔或真空雙聯(lián)工藝。

“GH3030（GH30）鍛造工藝”     

GH3030合金開坯裝爐溫度不高于800℃，加熱溫度為1180~1200℃，終鍛溫度不低于900℃，一次加熱的變形程度為50%，板材熱軋加熱溫度為1160~1180℃，冷軋壓下率為30%左右。

“GH3030（GH30）零件熱處置工藝”  

航空工廠零件的中間熱處置和zui終熱處置制度為固溶1000℃，保溫5~10min，空冷或水冷。如需零件具有高的熱強(qiáng)性，可將zui終固溶處置溫度進(jìn)步到1150℃。

“GH3030（GH30）補充”

影響GH3030合金常溫力學(xué)性能的主要要素為芯片粒尺寸及碳化物數(shù)量。合金在常溫主要強(qiáng)化機(jī)制為細(xì)芯片強(qiáng)化和第二相強(qiáng)化。經(jīng)過控制C含量范圍可滿足不同用途對GH3030合金性能的懇求。