封合帶 元件封合包裝帶防靜電值10的8次方左右
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí),熱啟動(dòng)上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點(diǎn)牢固粘接,清理了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ漭^佳的熱封上蓋帶,使元件一致準(zhǔn)確的封裝;公司目前經(jīng)營(yíng)的熱封上蓋帶相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。
21.3*300m透明熱封上蓋帶的寬度是21.3MM,長(zhǎng)度是300M,厚度是0.06mm,±5,顏色為透明或茶色,適用于24mm帶寬的SMT載帶熱融封合和24MM帶寬的SMD載帶包裝。
類型:低溫透明熱封上蓋帶、中溫透明熱封上蓋帶、高溫透明熱封上蓋帶
溫度范圍:低溫透明熱封上蓋帶(85度到128度)、中溫透明熱封上蓋帶(120度到180度)、高溫透明熱封上蓋帶(180度到230度)
元件品種繁多,規(guī)格型號(hào)各異,所以編帶的大小也不同。本公司開發(fā)的熱封上蓋帶規(guī)格較齊,其材質(zhì)也根據(jù)不同的要求,提供不同的材料,全部流程自己生產(chǎn),
兩面抗靜電 <1010Ω/cm
適用PET、PC、PS...等材質(zhì),適合各種載帶封裝透明性佳
在不同儲(chǔ)存條件下蓋帶可均勻地撕開
載帶有彎曲、表面不平整,蓋帶也會(huì)安全緊貼保護(hù)您的電子零件
黏著性佳,穩(wěn)定的剝離率,能安全黏著載帶
ESD作業(yè),并可較低溫封合
.質(zhì)量保證!歡迎咨詢訂購(gòu)!歡迎來電咨詢,
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