低價鋁基板

與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠將熱阻降至較低，使鋁基板具有較好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又較為優(yōu)良。 此外，鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢： 符合RoHs 要求； 更適應于 SMT 工藝； 在電路設計方案中對熱擴散進行較為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性； 減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路較優(yōu)化組合； 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。