1、表面工藝:噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、非常大加工面積單面/雙面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm 較小線寬0.10mm 較小線距0.10mm
5、較小成品孔徑e 0.2mm
6、較小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻≤300uΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 >5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級(jí) 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist <0.01mm/mm 離子清潔度 <1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度: 一般為25微米,也可達(dá)到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
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