1.焊接時,水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能,請避免試用。
2.給端子進行焊接時,如果在端子上施加負荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在首次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話,會使外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設定,請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向輕觸開關體。
6.輕觸開關直接由人操作結構,請不要用于機械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請參照輕觸開關圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開關在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的,使用其他的負荷(電感性負荷、電容性負荷)時請另行確定。
13.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負荷,開關有損壞的可能。請悉知!
14.請將輕觸開關安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達到水平狀態(tài),如果達不到水平狀態(tài)會導致動作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會從開口部進入,造成接觸故障或動作不良,設計時請預先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現(xiàn)象,設計時請預先考慮。
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