鋁業(yè)專項使用半導體激光標記機

MYDP-50L 半導體激光打標機 　　 半導體泵浦技術是當前國內(nèi)先進技術，傳統(tǒng)的燈泵浦光光轉換效率有3%-5%，熱消耗大，需要龐大的冷卻系統(tǒng)進行冷卻。而采用半導體泵浦技術，光光轉換效率可達到40%左右，無需配備單獨的冷卻系統(tǒng)，系統(tǒng)體積小巧。無需更換氪燈等耗材,系統(tǒng)免維護,整機運行成本底.半導體激光器光模式好,可以做出傳統(tǒng)燈泵浦激光器無法達到的工藝效果,我公司自行研制的半導體泵浦激光打標機系統(tǒng),是目前國內(nèi)體積小的半導體激光標記設備，性能非常穩(wěn)定，整機免維護時間為20000小時. 技術參數(shù) 平均功率：50W 打標范圍：110mm×110mm（可調(diào)） 打標線速：7000mm/s 刻劃深度：0.3mm（視材料可調(diào)） 小線寬：0.02mm 小字符：0.2mm 重復精度：0.0002mm