修改自定義屬性值 ：
修改自定義屬性值
產(chǎn)品描述
碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體較重要的材料？
石墨箔與石墨紙是高溫領(lǐng)域的較好材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術(shù)。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，較大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。
優(yōu)點和特性：柔軟有彈性，重量輕高度不滲透不錯的導熱性和導電性對大多數(shù)媒體無動于衷無老化不會被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤濕無靜電。
這家SiC襯底企業(yè)獲數(shù)億元D輪融入資金，第三代半導體材料市場爆發(fā)在即！
SGL GFA軟氈是一種柔性絕緣材料，它具有質(zhì)輕、擾性好，炭含量高、耐高溫、高溫無揮發(fā)，耐腐蝕，導熱系數(shù)小的性能，并有高度的形狀保持性，是高溫真空電阻爐，特別適用于惰性或真空環(huán)境中的高溫應用，完全由碳纖維組成。
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