產(chǎn)品介紹
親油型納米二氧化硅粉是根據(jù)不同基質(zhì)材料的特性,采用特殊進(jìn)口助劑和納米工藝對(duì)粉體進(jìn)行表面原位改性處理而成。親油納米二氧化硅粉與基材樹(shù)脂的界面相容性良好,能均勻分散在基材樹(shù)脂中,并與高分子體系形成緊密結(jié)合,提升高分子材料的性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.與樹(shù)脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。
2.特殊表面處理,粉末自流動(dòng)——有利于剪切作用下的分散,降低樹(shù)脂共混物的黏度,優(yōu)化加工性能。
3.耐高溫,熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率,提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性,緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中,改善力學(xué)性能。
4.優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝降低了雜質(zhì)離子含量,使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能,降低固化物吸水率。
5.硬度高——提高復(fù)合材料的硬度、強(qiáng)度和耐磨性,但須注意其對(duì)設(shè)備的磨損,建議細(xì)心調(diào)整設(shè)備運(yùn)作參數(shù)。
6.耐候性和耐遷移性——具有惰性,在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會(huì)產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì),不析解。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 型號(hào) | 主要成份 | 熱膨脹系數(shù) 1/K | 電阻率Ω | 粒徑D50 μm | 特征 | 白度% | 含水量% | PH值 | 表面狀態(tài) |
UG-SP15G | SiO2 | 14?10-6 | 1014 | 0.01—0.02 | 納米高分散 | 96 | ≤0.3 | 6-8 | 疏水 |
應(yīng)用參考
農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅橡膠(模具膠、手柄膠、按鍵膠等),覆銅板,電子灌封膠,環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、塑封料,LED封裝料,電子元器件,高性能黏合劑,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能絕緣涂料,防腐涂料,特種油漆油墨,高耐熱樹(shù)脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導(dǎo)
1. 單獨(dú)使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇,粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān),粒徑越小,表面細(xì)膩度越好,效果越好,但共混時(shí)黏度也越大,請(qǐng)細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項(xiàng)性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充,在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮,同時(shí)降低等量填充下樹(shù)脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細(xì)化后由于比表面積加大,易團(tuán)聚,與聚合物的相容性差,難以均勻分散,影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好,表面的包覆層能跟基材樹(shù)脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng),降低共混物黏度,清理界面應(yīng)力集中,改善復(fù)合材料力學(xué)性能。不同型號(hào)疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同,在樹(shù)脂體系適用性會(huì)略有差異,建議細(xì)心評(píng)估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過(guò)試驗(yàn)確定合適的添加量 。
注意事項(xiàng)
本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處,防止地面潮氣。在運(yùn)輸過(guò)程中要防水防壓,搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸,防止包裝破損。在環(huán)境相對(duì)濕度超過(guò)80%時(shí),避免暴露于空氣中,必要時(shí)烘烤后(110℃)再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施,建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢
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