產(chǎn)品描述
Cu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
BAg60CuSn主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充非常大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
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