BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化學成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
BAg60CuSn主要化學成分:Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充非常大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
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