Dongguan E-Mark Alloy Products Co.,Ltd
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手機(jī)內(nèi)部框架用GM55鋁板手機(jī)內(nèi)部框架用GM55鋁板手機(jī)內(nèi)部框架用GM55鋁板手機(jī)內(nèi)部框架用GM55鋁板手機(jī)內(nèi)部框架用GM55鋁板
GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種無缺替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃,在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它無缺的散熱功能,較低的密度,優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度,不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一,不帶任何磁性而且陽較效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄,輕,多核等方向發(fā)展中,GM55以它無缺的散熱功能,優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度,較低的密度,不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞!被公認(rèn)為做手機(jī)中板較好得原材料。
元素含量:
牌號(hào) | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
機(jī)械性能:
牌號(hào) | 狀態(tài) | 機(jī) 械 試 驗(yàn) | ||||
厚度mm | 抗拉強(qiáng)度 (N/mm2) |
屈服強(qiáng)度 (%) | 延伸率(%) | 電阻率 (%IACS) |
||
Gm55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |
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