GM55鋁板，GM55-H38鋁板

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GM55是日本住友金屬專門為3G產品生產和研發(fā)的一種無缺替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產品加速更新換代中GM-55以它無缺的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產品領域應用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽較效果特別好。在手機/電腦/電視/導航等3G產品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它無缺的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產品中越來越受到青睞！被公認為做手機中板好得原材料。
元素含量：

牌號	Mg	Cu	Si	Mn	Ti	其它	Al
GM55	5.0-6.0	≤0.2	≤0.15	≤0.3	≤0.1	≤0.15	REM

機械性能：

牌號	狀態(tài)	機 械 試 驗
		厚度mm	抗拉強度  (N/mm2)	屈服強度 (%)	延伸率(%)	電阻率 （%IACS）
Gm55	H38	0.2-0.8	385-410	310-370	12	27.2

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