GM55鋁合金板 GM55高度度鋁材

高度度鋁材是替換不銹鋼產(chǎn)品的較合適的材料,憑借對(duì)高度度超薄金屬材料的豐富研發(fā),制造經(jīng)驗(yàn),為職能手機(jī)和液晶產(chǎn)品的配件生產(chǎn)出高度度鋁材GM55.

  GM55將以實(shí)績?yōu)榛�礎(chǔ),繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis(中板和散熱板),外部框體,屏蔽罩,液晶BeZel的高度度高成型性鋁材制品。

  高度度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材(以手機(jī)中板為例):高度度鋁材GM55-H38參數(shù)對(duì)比優(yōu)點(diǎn):輕量化,熱傳導(dǎo)(散發(fā))效果提升,完全無磁性,不影響GPS功能等等……

  GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞),三星等手機(jī),主要配件為手機(jī)中板,也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的優(yōu)選,因?yàn)樗�的輕量化,良好的散熱性,完全無磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點(diǎn),深受廣大用戶的喜歡。

  GM55鋁材物理性能:

(1)電氣電阻:27.2(%IACS)

(2)熱量傳遞:110(1W/mk.@25dec.C)

(3)屈服系數(shù):0(KN)

(4)融點(diǎn):575(deg,C)

(5)密度:2.64(g/cm3)

GM55化學(xué)成分:

Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25  

Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R 

特性:1)5000系列較強(qiáng)

      2)H38可用于輕度旋壓加工;

      3)de耐酸防腐蝕性良好;

GM55(Al-Mg系列)機(jī)械參數(shù):

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

較限抗拉強(qiáng)度(N/mm2)  290  295  350  375  400  430 

屈服強(qiáng)度(N/mm2)  130  160  250  295  310  370

延伸率(%) 33  28  15  13  12  8

 

GM55:是這款高度度鋁材。
GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架(中板)、外部筐體的高度度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點(diǎn)是輕量化,熱傳導(dǎo)(散發(fā))效果提升,完全無磁性,不影響GPS功能等等。現(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞),三星等手機(jī),主要配件為手機(jī)中板,也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。