產(chǎn)品描述
與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低，使鋁基板具有較好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又較為優(yōu)良。
此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：
符合RoHs 要求；
更適應(yīng)于 SMT 工藝；
在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行較為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路較優(yōu)化組合；
取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
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