HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當(dāng)AWS:BAg-8
說(shuō)明:308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途;適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
779 |
779 |
釬料力學(xué)性能:(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
343 |
純(紫)銅 |
177 |
164 |
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 除在真空保護(hù)氣氛中釬焊外,須配因釬焊溶劑共同使用
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