半導(dǎo)體及封裝測(cè)試行業(yè)專項(xiàng)使用烘箱

       HOCHECK無(wú)氧化烘箱設(shè)備

(半導(dǎo)體行業(yè)及封裝測(cè)試行業(yè)專項(xiàng)使用烘箱）

    為滿足半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)需求，HOCHECK公司根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點(diǎn)、烘烤出現(xiàn)的問(wèn)題、進(jìn)口設(shè)備價(jià)格高昂、供貨周期長(zhǎng)、售后不完善等，結(jié)合國(guó)外高等技術(shù)，特推出此系列產(chǎn)品。此系列（HOC-DHD）烘箱具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、價(jià)格經(jīng)濟(jì)、貨期短、售后及時(shí)等特點(diǎn)，已獲得國(guó)內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體企業(yè)的高度認(rèn)可。有關(guān)HOCHECK氮?dú)夂嫦涞馁Y料內(nèi)容如下：

 

HOCHECK氮?dú)夂嫦�，無(wú)氧化烘箱特點(diǎn)：

1、HOCHECK氮?dú)夂嫦錈犸L(fēng)循環(huán)溫度均勻。

2、氮?dú)獗Ｗo(hù)設(shè)計(jì)、無(wú)氧化

3、潔凈密閉

4、可編程、圖形升溫

5、溫度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可選

6、溫度均勻分布±2.0℃；±1.5℃

7、經(jīng)濟(jì)節(jié)能、維護(hù)成本低

8、供貨周期短、售后服務(wù)快、備件采購(gòu)快

9、可選配HOCHECK效率高過(guò)濾器

10、降溫速度快，效率高

11、應(yīng)用廣泛：半導(dǎo)體封裝測(cè)試；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工藝農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮，晶圓干燥退火等。