天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E5016-G
AWS A5.5 E7016-G
ISO 2560-B-E 49 16-G P
說(shuō)明：J506RH是低氫鉀型藥皮的高韌性超低氫低合金鋼焊條,交直流兩用。具有良好的焊接工藝，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，熔敷金屬有優(yōu)良的塑性、韌性和抗裂性能�？蛇M(jìn)行全位置焊接。
用途：適用于E36、DE36、A537等低合金鋼的重要結(jié)構(gòu)焊接。如海洋平臺(tái)、船舶、壓力容器等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
保證值 |
≤0.10 |
≤1.60 |
≤0.50 |
≤0.025 |
≤0.025 |
0.35~0.80 |
|
例值 |
0.065 |
1.15 |
0.28 |
0.006 |
0.015 |
0.65 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-40℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥34 |
|
例值 |
550 |
450 |
30 |
138 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤4.0ml/100g（色譜法或水銀法）
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（AC、DC+）
|
焊條直徑（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流（A） |
80~120 |
130~180 |
170~240 |
注意事項(xiàng)：
1. 焊前焊條須經(jīng)350-430℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒溫箱內(nèi)，隨烘隨用。
2. 焊前對(duì)焊件須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。
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- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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