天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
說(shuō)明：J507MoW是低氫鈉型藥皮，抗H、N、NH3腐蝕的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有良好的抗腐性能，焊接工藝性能良好。
用途：用于含Mo、W、Nb、V等元素的抗H、N、NH3高溫高壓腐蝕的低合金鋼焊接，如10MoWVNb抗高溫高壓氫腐蝕或抗高溫高壓H、N、NH3腐蝕用鋼的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
W |
V |
Nb |
|
保證值 |
≤0.10 |
≤ 0.80 |
≤ 0.50 |
≤ 0.035 |
≤ 0.035 |
0.50~ 0.90 |
0.50~ 0.90 |
≤0.20 |
≤0.12 |
|
例值 |
0.052 |
0.78 |
0.27 |
0.006 |
0.012 |
0.53 |
0.54 |
0.11 |
0.050 |
熔敷金屬力學(xué)性能 （740℃×2.5h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
0℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
650 |
560 |
23 |
60 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流(A) |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。
⒋對(duì)中厚焊件焊前預(yù)熱150℃左右，焊后經(jīng)740℃回火處理。
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- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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