ISO 2560-B-E 49 15-G P
說明:J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能,具有良好的焊接工藝性能。
用途:適用于Cu-P系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接,如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
保證值 |
≤0.12 |
0.80~1.30 |
≤0.70 |
≤0.035 |
0.06~0.12 |
0.20~0.50 |
熔敷金屬力學(xué)性能(620℃×1h)
試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求要求:Ⅰ級
焊接位置
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接電流(A) |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事項:
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄焊道為宜。
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