主營(yíng):金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
說(shuō)明:J507MoNb是低氫鈉型藥皮、抗H2S腐蝕的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有良好的塑性、韌性及抗裂性能,焊接工藝性能良好。
用途:適用于石油化工用鋼,如12SiMoVNb、15MoV等鋼種的焊接,對(duì)抗H2S、抗H、N、NH3及氫介質(zhì)腐蝕具有良好的綜合性能。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
Nb |
保證值 |
≤0.12 |
0.60~1.20 |
≤0.65 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.30~0.60 |
0.03~0.15 |
例值 |
0.063 |
1.10 |
0.27 |
0.012 |
0.014 |
0.45 |
0.10 |
熔敷金屬力學(xué)性能(620℃×1h)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
560 |
465 |
27 |
90 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求:Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接電流(A) |
60~90 |
90~130 |
110~180 |
160~210 |
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作,以窄焊道為宜。
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