天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5117 E5015
AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
說明： J507X是低氫鈉型藥皮的立向下角焊縫專用碳鋼焊條，采用直流反接，具有良好的焊接工藝性能。立向下焊接為主，在施焊過程中從上向下運(yùn)條，電弧穩(wěn)定，易脫渣，焊波均勻，成形美觀。
用途：適用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)立向下角焊縫的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.067 |
0.70 |
0.46 |
0.012 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金屬力學(xué)性能
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
560 |
432 |
30 |
112 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流（ DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流(A) |
80~130 |
110~180 |
160~210 |
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作，直拖而下，一般不擺動(dòng)或作小幅擺動(dòng)。
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- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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