主營(yíng):金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
符合 GB/T 5117 E4315
(J48.47 ) ISO 2560-B-E 43 15 A
說(shuō)明:J427是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能,低溫沖擊韌性好。
用途:用于焊接重要受壓載荷或低碳鋼厚板結(jié)構(gòu)和低合金鋼的結(jié)構(gòu),如機(jī)械、造船、橋梁、壓力容器等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保證值 |
—— |
≤1.25 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.075 |
0.84 |
0.60 |
0.010 |
0.022 |
0.031 |
0.030 |
0.007 |
0.013 |
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e lL ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-20℃ |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥420 |
≥330 |
≥22 |
≥47 |
≥27 |
例值 |
525 |
440 |
30 |
178 |
142 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求:Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接電流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項(xiàng): ⒈焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作,以窄焊道為宜。
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