主營(yíng):金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
符合 GB/T 5118 E5515-B1
ISO 3580-B-E5515-CM
說(shuō)明:R207是低氫鈉型藥皮的含Cr0.5%-Mo0.5%的珠光體耐熱鋼焊條,采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接,焊件應(yīng)根據(jù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)熱及焊后熱處理。
用途:用于焊接工作溫度在510℃以下的CrMo珠光體耐熱鋼結(jié)構(gòu)(如12CrMo)和高溫、高壓下的化學(xué)容器等相應(yīng)的鋼種。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cr |
Mo |
保證值 |
0.05~ 0.12 |
≤0.90 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.40~ 0.65 |
0.40~ 0.65 |
例值 |
0.075 |
0.80 |
0.23 |
0.005 |
0.017 |
0.58 |
0.50 |
熔敷金屬力學(xué)性能(620±15℃×1h回火處理)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2 |
常溫 |
||||
保證值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
例值 |
640 |
540 |
25 |
165 |
藥皮含水量:≤0.30%
X射線探傷要求:Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接電流(A) |
60~90 |
90~120 |
140~180 |
170~210 |
注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
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