天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
說(shuō)明：J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條,采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830N/mm2左右的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保證值 |
≤0.15 |
≥1.00 |
≤0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.60~ 1.20 |
|
例值 |
0.084 |
2.29 |
0.44 |
0.005 |
0.018 |
0.68 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
常溫 |
||||
|
保證值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
- |
|
例值 |
875 |
770 |
24 |
95 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤5.0ml/100g（色譜法或水銀法）
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流（A） |
60~90 |
80~110 |
130~170 |
160~200 |
注意事項(xiàng)：
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，后放在保溫箱內(nèi)，隨用隨取。
2．焊前清除焊件鐵銹及臟物，并預(yù)熱200℃左右。
3. 焊后可經(jīng)600~650℃回火，以清除內(nèi)應(yīng)力。
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- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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