天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E7015-D2
AWS A5.5 E10015-D2
相當(dāng) ISO 18275-B-E 69 15-4 M2 P
說(shuō)明：J707是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。必要時(shí)，焊件在焊前預(yù)熱和焊后回火處理。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度的低合金鋼結(jié)構(gòu)。15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等，焊后結(jié)構(gòu)可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
保證值 |
≤0.15 |
1.65~2.00 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
|
例值 |
0.074 |
1.83 |
0.30 |
0.005 |
0.018 |
0.37 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥690 |
≥590 |
≥15 |
≥27 |
|
例值 |
730 |
630 |
24 |
72 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項(xiàng)：
1．焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)用短弧操作，以窄道焊為宜。
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注意事項(xiàng)：
1. 焊前焊條須經(jīng)350~400℃烘焙1.5小時(shí)，放在100~150℃恒溫箱內(nèi)，隨用隨取。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
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- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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