主營(yíng):金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
符合 GB/T 5118 E6015-G
AWS A5.5 E9015-G
ISO 18275-B-E 62 15-G P
說(shuō)明:JQ·J607RHQG為超低氫鈉型高韌性焊條,焊接工藝性能良好,引弧容易、電弧柔和、飛濺極少、脫渣容易、焊波成形細(xì)致、美觀,可全位置焊接。熔敷金屬凈化、細(xì)化好,具有良好的低溫沖擊韌性和抗裂性能,在-60℃條件下仍具有較高的沖擊韌性。
用途:用于壓力容器用590N/mm2抗拉強(qiáng)度級(jí)無(wú)裂紋鋼結(jié)構(gòu)焊接,如:乙烯球罐結(jié)構(gòu)的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Mo |
保證值 |
≤0.10 |
≥0.80 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
2.00~ 2.70 |
0.10~ 0.30 |
例值 |
0.056 |
1.02 |
0.30 |
0.004 |
0.013 |
2.43 |
0.15 |
熔敷金屬力學(xué)性能(580℃×2h)
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) -60℃ |
保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥17 |
≥60 |
例值 |
630 |
535 |
25 |
120 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量:≤2.5ml/100g(色譜法或水銀法)
X射線探傷要求:I級(jí)
焊接位置
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) |
Φ3.2 |
Φ4.0 |
Φ5.0 |
焊接電流(A) |
80~120 |
130~180 |
170~240 |
注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條須經(jīng)350~400℃烘焙1.5小時(shí),放在100~150℃恒溫箱內(nèi),隨用隨取。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
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