天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
說(shuō)明：J507NiTiB是低氫鈉型的高韌性低合金鋼焊條，熔敷金屬含Ni-Ti-B元素，具有低溫下優(yōu)良的沖擊韌性，該焊條工藝性能較好，采用直流反接，可以進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于船舶、鍋爐、壓力容器、礦山工程機(jī)械、海洋工程結(jié)構(gòu)及其它重要結(jié)構(gòu)的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Ti |
B |
|
保證值 |
≤0.12 |
≤1.60 |
≤0.60 |
≤0.025 |
≤0.025 |
0.35~ 0.65 |
0.02~ 0.04 |
0.002~ 0.005 |
|
例值 |
0.056 |
1.14 |
0.26 |
0.005 |
0.014 |
0.56 |
0.027 |
0.003 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-40℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥47 |
|
例值 |
545 |
455 |
30 |
155 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流（A） |
60~100 |
80~130 |
120~190 |
160~230 |
注意事項(xiàng)：
1. 焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2. 焊前須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)采用短弧操作，以窄道為宜。
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- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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