天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
說(shuō)明：J507Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可以進(jìn)行全位置焊接，具有較低的擴(kuò)散氫含量和優(yōu)良的低溫沖擊韌性。
用途：適用于中碳鋼、低溫鋼壓力容器的焊接，如16MnDR等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
保證值 |
≤0.08 |
0.8~1.30 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.030 |
1.20~2.00 |
|
例值 |
0.071 |
1.05 |
0.50 |
0.006 |
0.014 |
1.30 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-40℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥53 |
|
例值 |
575 |
465 |
30 |
167 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流（A） |
90~120 |
120~180 |
160~210 |
注意事項(xiàng)：
1．焊條用前須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨用隨取。
2．焊前須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
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- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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