主營(yíng):金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
AWS A5.1 E7016
ISO 2560-B-E 49 16 A
說明:J506D是低氫鉀型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條,交直流兩用。焊條特點(diǎn)是電弧有一定的吹力,打底焊時(shí)單面焊雙面成形,電弧穩(wěn)定,脫渣容易,背面焊縫成形美觀,可免去鏟根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多層焊。
用途:專用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)坡口底層打底焊,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級(jí)鋼等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.70 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.07 |
0.93 |
0.43 |
0.009 |
0.017 |
0.43 |
0.028 |
0.006 |
0.016 |
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
530 |
435 |
26 |
90 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求:Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流 ( AC、DC+)
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
焊接電流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事項(xiàng):
⒈焊前焊條須經(jīng)350~380℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作,不擺動(dòng),以窄焊道為宜。
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