說明:J506H是低氫鉀型藥皮的超低氫碳鋼焊條,交直流兩用。可進(jìn)行全位置焊接。熔敷金屬擴(kuò)散氫含量極低,其塑性、低溫沖擊韌性、抗裂性能良好;焊接工藝性能良好。
用途:用于重要的碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.081 |
1.27 |
0.31 |
0.005 |
0.018 |
0.26 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
-46℃ |
||||
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
例值 |
565 |
490 |
32 |
168 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量:≤6.0ml/100g(色譜法或水銀法)
X射線探傷要求:Ⅰ級
焊接位置
參考電流(AC、DC+)
焊條直徑(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
⒈焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄焊道為宜。
mily:'宋體'; " > ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作,不宜擺動。
免責(zé)申明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé),鋁道網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。為保障您的利益,我們建議您選擇鋁道網(wǎng)的 鋁業(yè)通會員。友情提醒:請新老用戶加強(qiáng)對信息真實性及其發(fā)布者身份與資質(zhì)的甄別,避免引起不必要
風(fēng)險提示:創(chuàng)業(yè)有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。打擊招商詐騙,創(chuàng)建誠信平臺。維權(quán)舉報:0571-89937588。