天津市金橋焊材集團(tuán)有限公司
已認(rèn)證
主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
產(chǎn)品描述
符合 GB/T 5117 E5018
AWS A5.1 E7018
ISO 2560-B-E 49 18 A
說(shuō)明：J506Fe是鐵粉低氫鉀型藥皮的碳鋼焊條，交直流兩用。由于藥皮含有鐵粉，可提高熔敷效率。電弧穩(wěn)定，飛濺少，脫渣容易，工藝性能良好，熔敷金屬力學(xué)性能良好，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16Mn等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.077 |
1.07 |
0.54 |
0.005 |
0.014 |
0.011 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金屬力學(xué)性能
|
試驗(yàn)項(xiàng)目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
550 |
455 |
32 |
156 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流（AC、DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接電流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。
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- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護(hù)焊絲,等等
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