產品描述
ISO 2560-B-E 43 15 A
說明：J427D是低氫鈉型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條。采用直流反接。焊條特點是：電弧有一定的吹力，打底焊時單面焊雙面成形，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，背面焊縫成形美觀；采取適當工藝，可避免產生氣孔和夾渣等缺陷。
用途：專用于碳鋼和相應強度的低合金鋼結構的打底焊。
熔敷金屬化學成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保證值 |
—— |
≤1.25 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.056 |
0.70 |
0.50 |
0.012 |
0.020 |
0.032 |
0.032 |
0.005 |
0.015 |
熔敷金屬力學性能
|
試驗項目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保證值 |
≥420 |
≥330 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
520 |
420 |
34 |
58 |
藥皮含水量≤0.60%
X射線探傷要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流（DC+）
|
焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接電流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事項： ⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，不擺動，以窄焊道為宜。
⒋引弧應在坡口外進行，收弧時應將熔池填滿后，引到別處滅弧。
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- 天津市金橋焊材集團有限公司
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- 主營：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
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