焊條藥皮渣系簡介
藥皮渣系 |
符合中國GB |
相當美國AWS |
焊條牌號 |
焊條特點 |
鈦型渣系 |
EXX13 |
EXX13 |
JXX1
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藥皮中含二氧化鈦35%以上,還有硅酸鹽、碳酸鹽、錳鐵、纖維素等。電弧穩(wěn)定,再引弧容易,成形好,熔深較淺。適于全位置焊接,尤其適用于薄板焊接。熔敷金屬塑性、抗裂性不如鈦鈣型。焊接電源交流或直流正、反接。 |
EXX14 |
EXX14 |
JXXFe |
藥皮類型同上,另外添加鐵粉,熔敷效率較高,全位置焊接,焊接電源同上 |
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EXX24 |
EXX24 |
JXXFe15 JXXFe18 |
藥皮加入鐵粉量比EXX14多,藥皮厚,熔敷效率更高,達150-180%,適宜平焊和平角焊,焊接電源同上 |
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鈦鈣型 |
EXX03 EXXX-16 EDXX-03 |
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JXX2 RXX2 AXX2 DXX2 |
藥皮含有30%左右的二氧化鈦和20%左右的碳酸鈣,還有硅酸鹽、錳鐵等。電弧穩(wěn)定,再引弧容易,飛濺少,熔渣流動性好,焊波平整,易脫渣,熔深適中,此類焊條適用于全位置焊接,具有良好的抗裂性能和抗低溫沖擊韌性,焊接電源交流或直流正、反接。 |
EXX23 |
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JXX2Fe16 JXX2Fe18 |
藥皮類型同上,另外添加鐵粉,熔敷效率高,一般110-180%,適宜平焊、平角焊。焊接電源同上。 |
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鈦鐵礦型 |
EXX01 |
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JXX3 |
藥皮含有大于30%的鈦鐵礦,熔渣流動性好,電弧有吹勁,熔深較大,熔渣覆蓋好,脫渣容易,飛濺一般,焊波平整,適用于全位置焊接,對焊接坡口要求不嚴格熔化速度快,耗能少,焊接電源交流或直流正、反接。 |
氧化鐵型 |
EXX20 |
EXX20 |
JXX4 |
藥皮含有多量的氧化鐵和錳鐵等,電弧吹力大,熔深較大,電弧穩(wěn),再引弧容易,熔化速度快,飛濺稍大。這類焊條不宜薄板焊接,適宜平焊和平角焊,焊接電源交流或直流正接。 |
纖維素型 |
EXX10 EXX11 |
EXX10 EXX11 |
JXX5 |
藥皮中含有大量的纖維素及二氧化鈦、錳鐵等,電弧吹力大,熔深大,熔化速度快,電弧穩(wěn),易引弧,脫渣易。適于打底焊,單面焊雙面成形,尤其適用于立向下焊接,焊接電源EXX10直流正接,EXX11交流或直流反接。 |
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藥皮渣系 |
符合中國GB |
相當美國AWS |
焊條牌號 |
焊條特點 |
低氫型 |
EXX15 EXX16 |
EXX15 EXX16 |
JXX7 AXX7 DXX7 WXX7 RXX7 JXX6 DXX6 |
藥皮中主要成分是碳酸鈣和螢石,藥皮堿度高,熔渣流動性好,焊接工藝性不如鈦型和鈦鈣型,焊波較粗,角焊縫略凸,熔深適中,電弧穩(wěn),脫渣好,可進行全位置焊接,熔敷金屬具有非常好的抗裂性能和力學性能,尤其低溫沖擊韌性好,焊接電源交流或直流反接。 注意事項:焊口清理干凈,焊條要求干燥,采用短弧焊接。 |
EXX18 |
EXX18 |
JXX6Fe |
藥皮類型同上,并在此基礎(chǔ)上添加鐵粉,藥皮略厚,熔敷效率較高,可全位置焊接,焊接電源同上。 |
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EXX28 |
EXX28 |
JXX6Fe16 JXX6Fe18 |
藥皮類型同上,并在此基礎(chǔ)上添加了較多的鐵粉,藥皮厚,熔敷效率160%-180%,適宜平焊和平角焊,焊接電源同上。 |
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EXX48 |
EXX48 |
JXX7FeXG |
藥皮類型同上,專用于下行焊及管道下行環(huán)焊,熔敷效率較高。 |
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石墨型 |
EDZ-X-08 EZC EZNi-1 EZNiFe-1 EZNiCu-1 |
ENi-C1 ENiFe-C1 ENiCu-C1 |
DXX8 Z208 Z308 Z408 Z508 |
藥皮含有較多的石墨,此渣系為部分堆焊焊條和鑄鐵焊條所采用,使焊縫可獲得較多游離碳和碳化物,電弧穩(wěn),易引弧,采用碳鋼焊芯,一般飛濺較大,煙霧較大,而鎳基焊芯,焊接工藝較好,飛濺小,熔渣少,適宜全位置焊接。 注意:焊條藥皮強度低,焊接尾部易發(fā)紅,采用適當工藝焊接。焊接電源交流或直流反接。 |
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