PW800N半導體晶體管封帽機

鎮(zhèn)江精工焊接設(shè)備有限公司

晶體管封帽機規(guī)格書

一．設(shè)備概要

本設(shè)備為精密儲能式或中頻逆變式焊接機（具體焊接方式由用戶自行選擇）專用于對晶體管器件的封裝。操作過程為人工放料，人工卸料；焊接過程為自動式，期間完成抽真空、充氮氣、焊接全過程。設(shè)備的動作運行由歐姆龍可編程控制器編寫所需程序，配有人機界面操作系統(tǒng)；真空系統(tǒng)為獨立真空室，每焊接一枚工件，完成一套抽真空、充氮氣、焊接的工作程序，完全區(qū)別于傳統(tǒng)的手套箱內(nèi)操作方式，操作簡便，結(jié)構(gòu)合理。

二．設(shè)備構(gòu)成

1．機械部分（機架、機頭導向模架、專用工裝、導電銅、電極兩套）

2．電器控制部分（電容、電器主控箱、焊接變壓器）

3．真空系統(tǒng)（獨立真空室、真空泵、壓力表）

4．程序部分（人機界面操作系統(tǒng)、PLC）

5．冷卻系統(tǒng)(含水箱)

6．氣路系統(tǒng)

三、焊接材料

需方所焊工件的材料為：

材料：鐵鍍鎳φ   mm；              厚度為：① 0.4mm    ②2.5mm

根據(jù)焊接特點，要求材料接觸面的焊接部位給予工藝凸筋，以增強可焊性，使焊點更好地熔接。

被焊零件應與所提供零件材質(zhì)相符，尺寸相符。

上電極材料為紫銅，下電極材料為鎢銅，隨機出廠提供2套。

四、基本參數(shù)

1、額定儲能量                           10000焦爾

2、額定電壓                             三相AC380V

3、額定頻率                             50HZ

4、變壓器功率                           100KVA

5、充電電壓                             80V~380V

6、充電時間                             3秒

7、電壓控制精度                         ±5V

8、電容                                 330UF/450V（國產(chǎn)）

9、焊接壓力                         5KN

10、電極行程                        75mm

11、工作周期                            4~5/只分（操作人員操作速度）

12、氣壓                                2-6Kgf/mm

 

 

五、焊接質(zhì)量

1、焊接區(qū)域牢固，承受拉力測試         60Kgf~80Kgf

2、焊接時極少飛濺，被焊零件外型美觀，表面不變色。

2、被焊零件滿足密封要求。          

3、焊接一致性好，連續(xù)使用機器性能穩(wěn)定。

4、焊接參數(shù)便于控制，易于調(diào)整，抗干擾能力強。

5、焊接周邊作破壞性試驗，兩焊件經(jīng)剝離，可見相互端面有材料粘連痕跡，接觸面可見焊核。