產(chǎn)品描述
GM55,GM55-H38,日本GM55鋁板
GM-55鋁材
GM55是日本住友金屬推出的一種高強(qiáng)度鋁板，
用途；主要應(yīng)用于手機(jī)，電腦，導(dǎo)航中板。
M-55特性；
1.具有優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，
2.優(yōu)良的散熱功能，
3.不帶任何磁性，
4.密度是不銹鋼的三分之一
GM-55密度；
密度為2.7g/cm,密度，
在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其中在手機(jī)中板這領(lǐng)域，被公認(rèn)為是做手機(jī)中板的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢(shì)明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽(yáng)極效果好，在手機(jī)更新?lián)Q代中，顯著的特點(diǎn)：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點(diǎn)，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運(yùn)用會(huì)越來(lái)越廣泛。成功案例：HTC
GM-55化學(xué)成分；（%）
Si; 0.15%以下
Fe; 0.25%以下
Mn; 0.30%以下
Mg; 5.0%-6.0%
Cr; 0.15%以下
Zn; 0.25%以下
Ti; 0.1%以下
其他；0.05%-0.15%
Al; 余量
優(yōu)勢(shì)：
1、GM55-H38強(qiáng)度高、適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件；
2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績(jī)；
3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。
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