超聲波探傷儀

超聲波探傷儀F2儀器特點(diǎn)：

高分辨率EL，獨(dú)特的遮陽(yáng)設(shè)計(jì)，符合人體工程學(xué)。
采用高端ARM處理器，系統(tǒng)響應(yīng)速度快，實(shí)時(shí)性好。
采用性能先進(jìn)的前置放大器，大大減小檢測(cè)盲區(qū)。
簡(jiǎn)潔易用的人機(jī)交互，儀器操控性強(qiáng)。
高達(dá)4 GB海量存儲(chǔ)，能夠進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的探傷波形動(dòng)態(tài)記錄，存儲(chǔ)大量波形信息。
具有豐富的通信接口，強(qiáng)大的數(shù)據(jù)備份和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)能力。
防水等級(jí)IP64
鍵盤(pán)背光功能
探頭接口采用瑞士原裝進(jìn)口的LEMO接頭，美觀大方，耐用性好。
增加Ethernet網(wǎng)口，可接入以太網(wǎng)。
增加了大量的操作提示信息，人機(jī)交互界面更加友好。
用戶可根據(jù)自己喜好來(lái)選擇不同的屏幕顏色。
內(nèi)置AWS、API5UE等多種標(biāo)準(zhǔn)。
屏幕分辨率

超聲波探傷儀F2主要性能指標(biāo)：

探測(cè)范圍：(0~9999)mm
工作頻率：(0.25~20)MHz
各頻段等效輸入噪聲：＜15%
聲速范圍：(1000~20000)m/
發(fā)射脈沖：負(fù)脈沖s
能量可選擇，適用探頭范圍廣
脈沖寬度在(0.1~0.5)μs 范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，以匹配不同頻率的探頭
脈沖幅度：低（300伏）、中（500伏）、高（700伏）分級(jí)選擇，適用探頭范圍廣
脈沖寬度：在（0.1~0.5）μs 范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，以匹配不同頻率的探頭.
探頭阻尼：50Ω，150Ω、300Ω、400Ω可選，滿足靈敏度及分辨率的不同工作
動(dòng)態(tài)范圍：≥36dB 數(shù)字抑制：(0~80)%，不影響線性與增益
垂直線性誤差：≤2.6%
水平線性誤差：≤0.1%
分 辨 力：>38dB
靈敏度余量：60dB.
電噪聲電平：≤10%
濾波頻帶： （0.25~20）MHz，根據(jù)探頭頻率全自動(dòng)匹配，無(wú)需手動(dòng)設(shè)置
探傷通道：200組探傷工作通道
探頭接口：LEMO接口, ERA.1S
探頭類(lèi)型： 直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探頭
報(bào) 警： 蜂鳴器報(bào)警, 鍵盤(pán)背光燈報(bào)警
電 源： 直流（DC）9V；鋰電池連續(xù)工作6~8 小時(shí)以上
外型尺寸：220×156 × 58 (mm) 結(jié)構(gòu)待定
環(huán)境溫度：(-10~50)℃
相對(duì)濕度：(20~95)%RH
注：以上指標(biāo)是在探頭頻率為2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測(cè)得的。

超聲波探傷儀F2主要功能參數(shù)：

數(shù)據(jù)采集：
硬件實(shí)時(shí)采樣：10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度125MHz，波形高度保真。
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波。
閘門(mén)讀數(shù)：?jiǎn)伍l門(mén)和雙閘門(mén)讀數(shù)方式可選；閘門(mén)內(nèi)峰值讀數(shù)、邊緣檢測(cè)可選。
增益：0-110dB，小增益調(diào)節(jié)量0.1dB，獨(dú)特的全自動(dòng)增益調(diào)節(jié)及掃查增益功能。
探傷功能
波峰記憶：實(shí)時(shí)檢索缺陷高波，記錄缺陷大值。
Φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷高波后自動(dòng)計(jì)算、顯示缺陷當(dāng)量尺寸。
缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置。
缺陷定量：缺陷當(dāng)量dB 值實(shí)時(shí)顯示
缺陷定性：通過(guò)回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷
探頭頻率檢測(cè)：通過(guò)抓取回波，準(zhǔn)確檢測(cè)出探頭的中心頻率，500mm范圍內(nèi)任意波幅回波，一鍵輕松完成檢測(cè)
曲面修正：修正斜探頭圓管檢測(cè)時(shí)的深度和水平距離
修正模式：內(nèi)弧/ 外弧
DAC/AVG：曲線自動(dòng)生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增益自動(dòng)浮動(dòng)、隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展、隨延時(shí)自動(dòng)移動(dòng)。能顯示任意孔徑的AVG 曲線。
裂紋測(cè)高：利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋高度。
B型掃描：采用定時(shí)掃描方式形成B型圖像
門(mén)內(nèi)展寬：放大回波細(xì)節(jié)，便于回波分析
動(dòng)態(tài)記錄：檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄、存儲(chǔ)、回放波形，每段記錄可達(dá)8分鐘，。
波形凍結(jié)：凍結(jié)屏幕上顯示的波形，便于缺陷分析
焊縫圖示：顯示焊縫坡口形式和聲束走向，直觀顯示缺陷位置。
內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)：可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)
回波編碼：輸入工件厚度，儀器根據(jù)一次波、二次波及多次波的區(qū)域能生成不同的背景色彩。
工作方式：直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷
閘門(mén)報(bào)警：門(mén)位、門(mén)寬、門(mén)高任意可調(diào)；B 閘門(mén)可選擇設(shè)置進(jìn)波報(bào)警或失波報(bào)警；
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
200 組探傷參數(shù)通道，可預(yù)先調(diào)校好各類(lèi)探頭和儀器的組合參數(shù)，自由設(shè)置各行業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn)；可存儲(chǔ)10000 幅探傷回波信號(hào)及參數(shù)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、讀出及通過(guò)USB接口傳輸。
實(shí)時(shí)時(shí)鐘
實(shí)時(shí)探傷日期、時(shí)間的跟蹤記錄，并記錄存儲(chǔ)。
通訊接口
USB主機(jī)接口和從機(jī)接口，既能與PC機(jī)通信，又能方便地訪問(wèn)U盤(pán)。
藍(lán)牙無(wú)線通信模塊。
電池模塊
高容量鋰電池模塊，在線充電和脫機(jī)充電兩種充電方式，方便探傷人員使用。