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昭和電工開發(fā)出新型手機外殼用鋁合金板材

發(fā)布日期：2018-09-29 來源：網(wǎng)絡(luò) 作者：匿名

【鋁博士網(wǎng)】昭和電工開發(fā)出了導(dǎo)熱性和強度俱佳的鋁合金板材“ST60”系列的新等級——高度度鋁合金“ST60 HSM”（High Strength Metal）。該產(chǎn)品具有與A6061鋁合金相當?shù)膹姸�，適用于智能手機的外殼等。


    ST60系列的特點是散熱性與純鋁相當，強度與代表性結(jié)構(gòu)材料——A5052鋁合金相同。已推出了容易進行彎曲加工的“ST60 T3”和高度度等級“ST60 T8”，前者已被用于電子產(chǎn)品的散熱板，后者得到了金屬基板和智能手機部件等的采用（圖1）。新等級不僅具備T3的可加工性，還實現(xiàn)了高于T8的強度（圖2）。


    新等級的拉伸強度為300N/mm2，與強度高于A5052的A6061不相上下。屈服強度為280N/mm2，伸長率為8％。導(dǎo)熱率為204W/m·℃、電導(dǎo)率為54％。


各種金屬與“ST-HSM”的特性的比較 


    現(xiàn)在，智能手機和平板電腦等便攜終端越來越多地采用強度與外觀設(shè)計并重的金屬外殼。特別是鋁合金外殼，憑借陽較氧化處理優(yōu)良的外觀品質(zhì)，應(yīng)用愈發(fā)廣泛。昭和電工將通過向市場投放新等級，擴大產(chǎn)品在外殼領(lǐng)域的應(yīng)用。

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